Вход
Если у Вас еще нет личного кабинета, пожалуйста, пройдите регистрацию
Забыли пароль? Регистрация
Другие способы входа
Если у Вас еще нет личного кабинета, Вам потребуется заполнить некоторые поля при данном способе авторизации
Яндекс Яндекс VK VK ЦРПП ЦРПП Одноклассники Одноклассники Mail.ru Mail.ru Leader-id Leader-id Точка кипения Точка кипения
auth-develop Другие способы в разработке
head-product-img
Контрактное производство электроники
Товары Производство Электроника и машиностроение Промышленное оборудование и технологии
Контрактное производство электроники
Категория
Промышленное оборудование и технологии
Наличие
Под заказ
Наличие технической документации
Да
Тех поддержка
Да
Тип производства
Собственное
Доставка
Нет
Объем поставки
Оптовая
Все характеристики Перейти к подробному описанию
photo-product-mobile photo-product-mobile
Цена не указана
Описание
Характеристики
Все характеристики Перейти к подробному описанию
ОАО "АВАНГАРД"
Описание

В 2007 году ОАО «Авангард» начало оказывать услуги контрактного производства электроники. В настоящее время предприятие владеет собственным производством в Санкт-Петербурге, оснащённым современной линией поверхностного монтажа с суммарной производительностью более 108 000 компонентов в час (по стандарту IPC), оборудованием для селективной пайки и пайки волной, современным участком ручного монтажа и другим необходимым производственным и тестовым оборудованием. Качество обеспечивается 100% оптическим и рентген-контролем

Выполняемые работы:

  • поверхностный монтаж элементов на печатные платы, в т.ч. в корпусах BGA, SMD, DIP, QFN и Press-fit компонентов;
  • объемный и ручной монтаж электронных модулей;
  • разработка термопрофиля (термопрофилирование).

Возможности монтажного производства

  • габаритные размеры печатных плат: от 50х40х0.8 мм до 530х460 мм;
  • максимальная производительность ([РС9850): до 108000 компонентов/час ;
  • микросхемы с малым шагом: шаг до 0,3 мм;
  • BGA с рентген-контролем: шаг выводов 0,5 мм, 0,4 мм, 0,35 мм;
  • ремонт и реболлинг BGA, свинцовые/бессвинцовые шарики;
  • двухсторонний монтаж BGA;
  • Flip chip, MCM, MEM, BGA, LGA, QFN;
  • монтаж бессвинцовой технологии.
Характеристики
Категория
Категория
Промышленное оборудование и технологии
Общее
Наличие
Под заказ
Наличие технической документации
Да
Тех поддержка
Да
Тип производства
Собственное
Доставка
Нет
Объем поставки
Оптовая